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如何对PCB进行图像增强处理

如何对PCB进行图像增强处理

在信息产业中PCB 是一个不可缺少的重要支柱,PCB 作为各种电子产品的基本零组件和集成各电子元器件的信息载体向着高性能化、高速化、轻薄短小化方向得到了快速发展,其技术和复杂程度已...

2020-03-17 标签:pcb图像增强 17

如何检查PCB电路板是否存在短路

如何检查PCB电路板是否存在短路

1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短...

2020-03-17 标签:短路PCB电路板 14

高速PCB设计的基本概念解析

高速PCB设计的基本概念解析

绝大多数PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影响以及构成电路板输入和输出的各种数据传输标准的原理图设计师与可能知道一点甚至可能一点也不知道将小小的原理图连线转换成印刷电路铜线后...

2020-03-16 标签:fpga高速PCB设计 38

印制电路板进行装配时需要遵循哪些原则

印制电路板进行装配时需要遵循哪些原则

随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。...

2020-03-16 标签:印制电路板PCB设计 35

如何去除PCBA板的工艺边

如何去除PCBA板的工艺边

PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的印制电路板,广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求,在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的...

2020-03-16 标签:PCBA板 20

差分信号的原理以及在PCB设计中的处理方法解析

差分信号的原理以及在PCB设计中的处理方法解析

差分线是PCB设计中非常重要的一部分信号线,信号处理要求也是相当严谨,今天为大家介绍下差分信号的原理以及其在PCB设计中的处理方法。 什么是差分信号 差分传输是一种信号传输的技术,...

2020-03-14 标签:PCB设计差分信号 53

如何制作出一块高质量的双面PCB板

如何制作出一块高质量的双面PCB板

搭建一个电路板可能不需要花两个整周的时间,但也要花许多个小时。就像每件事一样,都有一个学习曲线。第一次不能正常工作很常见。记住,我们是在讨论搭建一块接近专业质量的电路板,...

2020-03-13 标签:PCB板 66

印刷电路板PCB信号注入的方法解析

印刷电路板PCB信号注入的方法解析

PCB材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解,以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾,性...

2020-03-13 标签:pcb信号注入 172

多层PCB电路板的各种接地方式解析

多层PCB电路板的各种接地方式解析

根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成...

2020-03-12 标签:接地多层PCB 92

电池充电器电路的PCB原理图设计

电池充电器电路的PCB原理图设计

Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,它是第一个将所有的设计工具集成于一身的板卡级设计系统,包括了原理图设计、PCB设计、电路仿真、PLD设计等。...

2020-03-12 标签:电池充电器PCB原理图 91

如何采用多层PCB布局的方法来提高电源模块的散热性能

如何采用多层PCB布局的方法来提高电源模块的散热性能

为达到更高的输出电流,多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平,系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。这是因为电源模块为降低电源设计...

2020-03-12 标签:电源模块PCB布局 46

各种不同电路板的制作工艺流程解析

各种不同电路板的制作工艺流程解析

本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。...

2020-03-11 标签:电路板双面板多层板单面板 177

如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题

如何解决印制电路板在加工过程中产生翘曲的问题

印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。...

2020-03-11 标签:pcb印制电路板翘曲 149

如何在PCB设计过程中对分割进行缝补

如何在PCB设计过程中对分割进行缝补

在PCB设计过程中,由于平面的分割,可能会导致信号参考平面不连续,对于低低频信号,可能没什么关系,而在高频数字系统中,高频信号以参考平面作返回路径,即回流路径,如果参考?面不...

2020-03-11 标签:PCB设计平面分割 91

覆铜板检测的两种方法解析

覆铜板检测的两种方法解析

覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差,较薄(一般在0.8-3.2mm),高反光等特性,所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。覆铜板因树脂和基材的不同具有较多的品种,所以不便于...

2020-03-14 标签:pcb覆铜板 56

PCB元件放置区域的有关限制问题解析

PCB元件放置区域的有关限制问题解析

说说布板的限制吧,我曾经犯过一个错误,如图,我把EMC的Chock放置在很下边,高度不够,整个PCB板高度不够。模具是开过的,最后只能重新画PCB板。...

2020-03-10 标签:PCB板PCB元件 63

寻找PCB电路板故障常见方法介绍

寻找PCB电路板故障常见方法介绍

对于刚拿回来的新pcb板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。...

2020-03-10 标签:PCB电路板 79

PCB设计焊点过密的优化方式解析

PCB设计焊点过密的优化方式解析

分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。...

2020-03-10 标签:PCB设计 79

PCB工艺边设计时需要注意哪些问题

PCB工艺边设计时需要注意哪些问题

针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对于超过宽度...

2020-03-09 标签:pcbSMT贴片机 133

印制电路板的水平电镀工艺解析

印制电路板的水平电镀工艺解析

随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要...

2020-03-09 标签:印制电路板水平电镀 90

电路板OSP的表面处理工艺流程解析

电路板OSP的表面处理工艺流程解析

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以...

2020-03-09 标签:电路板OSP 115

如何解决PCB板的电镀夹膜问题

如何解决PCB板的电镀夹膜问题

随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。...

2020-03-08 标签:PCB板 85

使用PCB板的堆叠与分层时应遵循哪些原则

使用PCB板的堆叠与分层时应遵循哪些原则

多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。...

2020-03-08 标签:PCB板堆叠分层 71

如何测试一块新的PCB板是否存在故障

如何测试一块新的PCB板是否存在故障

一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功...

2020-03-08 标签:PCB板 88

如何计算PCB的载流能力

如何计算PCB的载流能力

PCB的再留能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,再留能力越大。...

2020-03-08 标签:pcb 105

如何控制沉铜层的质量

如何控制沉铜层的质量

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。...

2020-03-08 标签:印制电路板沉铜 55

在进行PCB设计时对高速LVDS信号具有哪些要求

在进行PCB设计时对高速LVDS信号具有哪些要求

LVDS信号不仅是差分信号,而且还是高速数字信号。因此LVDS传输媒质不管使用的是PCB线还是电缆,都必须采取措施防止信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。...

2020-03-08 标签:PCB设计LVDS信号 75

在电路板上设置测试点的目的是什么

在电路板上设置测试点的目的是什么

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。...

2020-03-06 标签:IC电路板测试点 189

PCB失效的机理与原因分析

PCB失效的机理与原因分析

外观检查就是目测或利用一些简单仪器,如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观,寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。...

2020-03-06 标签:pcb失效分析PCBA 174

Via hole塞孔工艺全面解析

Via hole塞孔工艺全面解析

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。...

2020-03-06 标签:pcb塞孔 92

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