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封装测试

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封装测试技术

半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述

半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述

本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

2018-07-15 标签:半导体封装测试工艺流程 14178 0

中国封装测试公司排名

中国封装测试公司排名

飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测...

2017-12-20 标签:半导体封装测试飞思卡 63366 0

别让疑惑跨年 一文看懂半导体圈那些事

别让疑惑跨年 一文看懂半导体圈那些事

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,而我们又对它有多少了解呢?

2017-01-03 标签:半导体封装测试半导体IP 624 0

台积电强攻封测 全力挥军3D IC

晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成...

2012-08-13 标签:IC3D封装测试 568 0

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封装测试资讯

史密斯英特康推出适用于200m间距的晶圆级封装测试头Volta 200 系列

史密斯英特康推出适用于200m间距的晶圆级封装测试头Volta 200 系列

Volta独特的设计具有极短的信号路径,低接触电阻,可实现最佳电气性能,并且可有效地降低清洁频率,提高了探针头的使用寿命和延长单次正常运行时间。

2020-03-16 标签:晶圆封装测试volta 95 0

Q2’19全球半导体景气触底回升,IC设计、晶圆代工与封测十大排名花落谁家?

Q2’19全球半导体景气触底回升,IC设计、晶圆代工与封测十大排名花落谁家?

2019年第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾,IC设计业者的运营动能回稳;晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转,位居下游封测业者也受惠于...

2019-09-09 标签:半导体IC设计晶圆代工 1123 0

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出击毫米波5G封装测试

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出击毫米波5G封装测试

该解决方案旨在解决与5G毫米波封装件测试相关的技术挑战,可帮助5G毫米波IC半导体制造商降低产品推迟上市带来的成本和风险。

2019-06-15 标签:NI封装测试毫米波 2426 0

五夷·芯视界半导体产业园项目开工计划投资460亿元!

五夷·芯视界半导体产业园项目开工计划投资460亿元!

据悉,该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施,一期计划投资224.5亿元,规划用地200 亩,主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生...

2019-04-25 标签:半导体封装测试存储芯片 4563 0

长电科技表示企业转型升级不可能一蹴而就 做大做强封装测试产业要有战略耐心

长电科技表示企业转型升级不可能一蹴而就 做大做强封装测试产业要有战略耐心

近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又...

2019-04-25 标签:封装测试长电科技 1528 0

国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

2019-04-17 标签:半导体封装测试 5238 0

丁文武、叶甜春同提加强我国集成电路知识产权

丁文武、叶甜春同提加强我国集成电路知识产权

我国集成电路企业跨过一个技术门槛并不等于就进入到了先进行列。与此同时,由于我国集成电路企业在知识产权储备欠缺,存在应对国际企业利用知识产权制造竞争壁垒的...

2018-11-22 标签:集成电路半导体封装测试 2364 0

支持集成电路设计业发展 成都出台重磅政策

支持集成电路设计业发展 成都出台重磅政策

11月13日,《成都市支持集成电路设计业加快发展的若干政策》正式对外发布。集成电路产业是成都将电子信息产业建成该市首个万亿级产业集群的重要支撑,而研发设...

2018-11-14 标签:集成电路封装测试 2321 0

张汝京:国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会

张汝京:国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会

“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京表示,我国企业在半导体应用、...

2018-11-02 标签:多晶硅半导体封装测试 1648 0

分析封装测试龙头大佬长电科技的内部行情

分析封装测试龙头大佬长电科技的内部行情

作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开...

2018-09-26 标签:封装测试长电科技 2595 0

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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

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    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
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    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
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    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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      华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
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    梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在四十岁那年加入台积电,后来到三星,现在为中芯国际执行长。
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    骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz,GPU主频650MHz。也就是说,骁龙821的CPU性能提升10%,而GPU的提升为5%。
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    2016年9月2日,三星电子宣布将召回最新款智能手机Galaxy Note 7,原因是该款手机发生爆炸,调查证实是其电池不良问题。但三星电子仍宣布,将在2016年9月2日晚11点在中国地区正式推出该款智能手机,三星方面称,在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。
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    MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。
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    骁龙660采用了14nm工艺制造,并且配备了八核Kryo核心作为性能保障。高通承诺骁龙660在性能上要比骁龙653还有20%的提升。
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    小米5c是2017年2月28日小米公司发布的轻薄拍照手机,其配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片、1.25微米大像素超感光相机,支持澎湃快充技术。小米5c使用一体化金属设计,使用超窄边框设计,拥有亚光黑,香槟金,玫瑰金三种颜色可选,售价1499元,将于3月3日首发上市。

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Type-C 麒麟970 骁龙845 联发科 智能音箱 海康威视 无人机 黄仁勋
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CSR Dialog Enocean Exar Fairchild FLIR 富士通 NXP
Linear 凌力尔特 Littelfuse 京瓷 Intersil Lattice 美满电子 Melexis
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尼吉康 欧姆龙 松下 罗姆 东芝 Richtek RECOM Silicon Labs
semtech Torex 三星 海思 Vicor Trinamic 盛思锐 金升阳
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开关电源 步进电机 无线充电 LabVIEW EMC PLC OLED 单片机
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